终端安全隐患有哪些(移动终端公司)
时间:
2022-06-29 10:21:43

  1、10月28日盘后数据提示,智能移动终端概念报涨,兆易创新(164.3,4.278%)领涨,闻泰科技(108,1.791%)、三安光电(32.34,0.779%)、ST美讯(4.71,0.426%)等跟涨。智能移动终端相关上市公司有:

  4、公司的主要产品为闪存芯片,具体为串行的代码型闪存芯片,产品广泛应用于手持移动终端,消费类电子产品,物联网终端等。

  6、总股本12.45万股,流通A股8.64万股,每股收益2.0600元。

  7、报告期内,公司从事的主要业务系移动终端、智能硬件等产品研发和制造业务。

  全资子公司厦门市三安集成电路有限公司主要从事化合物半导体集成电路业务,涵盖PA射频、电力电子、光通讯和滤波器等芯片,主要应用于大数据、云计算、物联网、电动汽车、智能移动终端、通讯基站、导航等领域的信息技术产品,应用广泛。

  德景电子具有一支平均拥有12-15年的移动终端研发经验的研发队伍,能够从多种渠道全方位了解手机软、硬件行业内新技术和各种前瞻性的功能,能够高质高效的为其客户提供各类移动通讯终端设计方案;并且德景电子具有采用国产芯片加国产双操作系统的安全手机整合生产经验,在行业安全手机上具有一定的积累。

  公司是行业移动应用软硬件一体化解决方案提供商,核心业务为提供以智能移动终端为载体的行业移动信息化应用解决方案,协助客户构建基于移动应用的实时信息采集、传输及管理平台。

  公司将继续聚焦智能移动终端市场,通过内部发展与并购整合相结合,积极布局多元化,持续加速国际化,努力成长为全球领先的综合型IC设计公司和世界一流的创新科技公司。

  公司管理层审时度势,继续巩固在传统智能移动终端产业领域的核心竞争优势,同时紧紧把握消费电子行业中新的人机交互智能硬件产业的创新机遇,利用全球优质客户资源,以市场和技术为导向,拓展Hearable、Viewable、Wearable、Robotics等战略领域新的业务增长点。

  公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

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